巢湖封装厂房完成交接！达产后年营收约15亿元！
2024年4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。合肥安巢经开区管委会代表、芯能半导体公司代表等共同见证这一重要时刻。交接现场
厂房图
关于芯能
芯能半导体作为国内领先的功率半导体企业，一直致力于高端功率模块的研发、生产、销售。此次在合肥安巢建设的高端功率模块封装制造基地，是公司战略布局的重要组成部分，也是提升公司核心竞争力的关键举措，将为公司的高端功率模块的产品提供强有力的制造、交付、品质保障。
值得一提的是， 2023年5月，芯能半导体与合肥市政府签署项目合作协议，将在合肥安巢经开区建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业。
据透露，签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。
芯能半导体成立于2013年9月，是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业，目前已量产国际第七代（MPT技术）IGBT，第六代IGBT芯片国内出货量领先。
芯能半导体总部位于深圳，除了合肥落地的模块封测项目外，在布局方面，芯能半导体在浙江义乌建有大功率车规级功率模块制造基地，深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、杭州等地建立了销售办事处。
稿件来源：巢湖楼市综合
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